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导电银浆是指印在塑料、夹层玻璃、瓷器、纸板和其他非导电印刷品上的银浆。导电银浆由导电银粉、粘合剂、有机溶剂和少量具有改进特性的添加剂组成，可分为聚合物导电银浆和煅烧导电银浆。两者之间的区别取决于不同的粘接阶段。

导电银浆是由高纯度的金属银（99.9%）微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种混合物浆料。具体配方一般包括：改性导电银粉、树脂、触变剂、偶联剂、溶剂、流平剂、增稠剂等。

欧美日韩中文字幕机械公司的T-MIX表面包覆改性系统主要应用于银粉微粒的改性包覆。经过硬脂酸均匀包覆后的银粉能够更好的应用于导电银浆的制作中。

改性后的银粉各方面性能得到极大提升。

分散性和稳定性改善：硬脂酸包覆可有效改善银粉的分散性，使其更均匀地分散在基质材料中。硬脂酸分子在银粉表面形成的薄膜可以提供空间隔离和抗聚集效应，防止银粉颗粒之间的团聚和沉淀。
降低氧化：硬脂酸包覆层还可以起到一定的防氧化作用，减少银粉暴露在空气中的接触，从而延缓氧化反应的发生，提高银粉的稳定性和耐久性。
润滑性：硬脂酸具有良好的润滑性能，对于银粉在制备过程中的加工和流动性起到一定的改善作用。

导电银浆主要应用行业：
光伏行业应用：晶硅太阳能电池正面银浆、晶硅太阳能电池背面银浆、异质结电池用银浆、P型单晶PERC正面银浆、N型电池银浆（Topcon:电池用银浆、HJT电池细栅银浆、HJT电池主栅银浆）。

半导体、电子、通讯等行业应用：芯片粘结导电银胶、烧结银浆、PCB板、厚膜电子设备、电阻、电阻网络、电力电容器MLCC、LED、高像素导电体、薄膜开关/柔性电路、敏感电子器件、5G射频系统。